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  • HISTORY

    发(fā)展历(lì)程

    2024年(nián)

    ▪ 超低功(gōng)耗M0+系列CW32L010量产(chǎn)

    ▪ 荣膺AspenCore中国IC设计(jì)成就奖之

    “年(nián)度(dù)潜力IC设计公司”

    ▪ 荣(róng)获华强电子网“优秀(xiù)国产品牌企业”

    ▪ 荣(róng)获2024年度硬核中国芯

    “硬(yìng)核MCU芯片奖”“卓越(yuè)成长表现企业奖”

    ▪ 荣获电子(zǐ)发烧友“IoT最(zuì)具潜力企业奖”


    2023年

    ▪ 超(chāo)低功耗M0+系列CW32L052量产

    ▪ 射(shè)频MCU CW32W031/R031量产

    ▪ 首款车规级MCU,CW32A030C8T7

      通过AEC-Q100测试考核

    CW品牌LOGO全新升级

    ▪ 荣获(huò)“2023年度最佳MCU芯片奖”

    2022年

    ▪ 通用(yòng)M0+系列CW32F003/030量产

    ▪ 超低(dī)功(gōng)耗M0+系列CW32L083/031量产(chǎn)

    ▪ 荣获2022年(nián)度硬核中国芯

    “最佳MCU芯片奖”和“卓越成长表现企(qǐ)业奖”

    2021年

    首款基于Cortex-M0+内核(hé)

    自研MCU  CW32F030C8量产

    2020年

    256K/512K位EEPROM升级迭(dié)代

    实现(xiàn)行业(yè)最高擦写次数(shù)500万(wàn)次

    2019年

    SJ-MOSFET升级迭代

    基于(yú)2.5代深槽超结工艺

    2018年

    升级独立(lì)运营的全(quán)资子公司(sī)

    武汉雷竞技和芯源半导体有限(xiàn)公司

    专注设计开(kāi)发自主知识产权半(bàn)导体器件(jiàn)

    2016年

    SJ-MOSFET量产

    串(chuàn)行(háng)EEPROM量产

    2015年

    半导体事业部成立

    研发销(xiāo)售(shòu)自有(yǒu)产品

    2011年(nián)

    力源信息上市(shì)

    股票代码:300184

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